창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHD882P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHD882P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHD882P | |
| 관련 링크 | FHD8, FHD882P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201MLCAJ | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201MLCAJ.pdf | |
![]() | GRM1556S1H2R4CZ01D | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H2R4CZ01D.pdf | |
![]() | TCJT685M025R0150 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJT685M025R0150.pdf | |
![]() | H9DA4GH2GJAM | H9DA4GH2GJAM HYNIX BGA | H9DA4GH2GJAM.pdf | |
![]() | MD5C090-60/B 5962-8854801QA | MD5C090-60/B 5962-8854801QA INTEL DIP | MD5C090-60/B 5962-8854801QA.pdf | |
![]() | v339t | v339t ORIGINAL SMD or Through Hole | v339t.pdf | |
![]() | RD38F1030WOYBQ2 | RD38F1030WOYBQ2 INTEL BGA | RD38F1030WOYBQ2.pdf | |
![]() | 54AC540SSA | 54AC540SSA NSC SMD or Through Hole | 54AC540SSA.pdf | |
![]() | VNH3ASP30992MU | VNH3ASP30992MU ST SOP30 | VNH3ASP30992MU.pdf | |
![]() | 015AZ 3.0-X | 015AZ 3.0-X TOSHIBA SOD-0402 | 015AZ 3.0-X.pdf | |
![]() | P1445F2 | P1445F2 ORIGINAL SOT-263-7 | P1445F2.pdf |