창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K30-3C0SE50.0000MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K30-3C0SE50.0000MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K30-3C0SE50.0000MR | |
| 관련 링크 | K30-3C0SE5, K30-3C0SE50.0000MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8220BD-D-IS | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 5000Vrms 1 Channel 16-SOIC | SI8220BD-D-IS.pdf | ||
![]() | HA11569FS | HA11569FS HIT QFP | HA11569FS.pdf | |
![]() | ISL28248FB | ISL28248FB Intersil SOP-8 | ISL28248FB.pdf | |
![]() | MRF19030LS | MRF19030LS ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF19030LS.pdf | |
![]() | V23826-K15-C363-C3 | V23826-K15-C363-C3 ORIGINAL DIP | V23826-K15-C363-C3.pdf | |
![]() | LMP01 | LMP01 TI CDIP | LMP01.pdf | |
![]() | B2761 | B2761 SIEMENS DIP-8 | B2761.pdf | |
![]() | TLP781(GR,TP1, | TLP781(GR,TP1, TOSHIBA NA | TLP781(GR,TP1,.pdf | |
![]() | BAT1503W,E6327 | BAT1503W,E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAT1503W,E6327.pdf | |
![]() | PWS5024T 3R3NMGJ | PWS5024T 3R3NMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS5024T 3R3NMGJ.pdf | |
![]() | AT28HC64-12LM/883C | AT28HC64-12LM/883C ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC64-12LM/883C.pdf | |
![]() | FMG-21S | FMG-21S SANKEN TO-220 | FMG-21S.pdf |