창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B2761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B2761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B2761 | |
관련 링크 | B27, B2761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 98898-1039 | 98898-1039 MOLEX SMD or Through Hole | 98898-1039.pdf | |
![]() | KP10R 25 | KP10R 25 ORIGINAL 1808 | KP10R 25.pdf | |
![]() | 112013P1A | 112013P1A BGA TI | 112013P1A.pdf | |
![]() | HSJ1001-01-1010 | HSJ1001-01-1010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1001-01-1010.pdf | |
![]() | LTC2420CS8#PBF | LTC2420CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2420CS8#PBF.pdf | |
![]() | ADC08D1000 | ADC08D1000 NS LQFP EXP PAD | ADC08D1000.pdf | |
![]() | HM5216805TT10N | HM5216805TT10N HITACHI TSOP | HM5216805TT10N.pdf | |
![]() | TKR222M1EJ26M | TKR222M1EJ26M JAMICON SMD or Through Hole | TKR222M1EJ26M.pdf |