창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K2769-01MR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K2769-01MR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K2769-01MR | |
관련 링크 | K2769-, K2769-01MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCF14JT20M0 | RES 20M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT20M0.pdf | |
![]() | CMF5515K200BER670 | RES 15.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K200BER670.pdf | |
![]() | CMF6053K300BERE70 | RES 53.3K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6053K300BERE70.pdf | |
![]() | 300101370003 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300101370003.pdf | |
![]() | 53949-0878 | 53949-0878 MOLEX SMD or Through Hole | 53949-0878.pdf | |
![]() | R5028 | R5028 PHILIPS QFN32 | R5028.pdf | |
![]() | DS90CF384AMTDX/NOPB | DS90CF384AMTDX/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS90CF384AMTDX/NOPB.pdf | |
![]() | 1776CP1 | 1776CP1 XILINX SMD or Through Hole | 1776CP1.pdf | |
![]() | NCP700MN330R2G | NCP700MN330R2G ON 6 Pin DFN 2 x 2.2 | NCP700MN330R2G.pdf | |
![]() | S1613A-25.0018(T) | S1613A-25.0018(T) PERICOM N A | S1613A-25.0018(T).pdf | |
![]() | BAT-54S KL4 | BAT-54S KL4 ZTJ SOT-23 | BAT-54S KL4.pdf | |
![]() | MCP9081-M/SN | MCP9081-M/SN MICROCHIP SOP | MCP9081-M/SN.pdf |