창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10TLV3300M16X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2086-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 10TLV3300M16X16.5 | |
| 관련 링크 | 10TLV3300M, 10TLV3300M16X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080530K1FHTAP | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K1FHTAP.pdf | |
![]() | AD7550SD/83 | AD7550SD/83 ADI CDIP | AD7550SD/83.pdf | |
![]() | TD2104A | TD2104A INTEL CDIP | TD2104A.pdf | |
![]() | MCA1890SLIM | MCA1890SLIM Hirschmann SMD or Through Hole | MCA1890SLIM.pdf | |
![]() | ISL60002BIH330Z-TK | ISL60002BIH330Z-TK INTERSIL SOT-23-3 | ISL60002BIH330Z-TK.pdf | |
![]() | 350700-3 | 350700-3 N/A SMD or Through Hole | 350700-3.pdf | |
![]() | MLF1608C220MTA00 220-0603 | MLF1608C220MTA00 220-0603 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C220MTA00 220-0603.pdf | |
![]() | 592D227X0010DT | 592D227X0010DT ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D227X0010DT.pdf | |
![]() | MAX649ACSA | MAX649ACSA MAXIM SOP8 | MAX649ACSA.pdf | |
![]() | ML66517-110GAZ | ML66517-110GAZ OKI QFP | ML66517-110GAZ.pdf | |
![]() | SMLR13BW1P | SMLR13BW1P ROHM SMD | SMLR13BW1P.pdf |