창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2199 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2199 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2199 | |
| 관련 링크 | K21, K2199 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH401VSN271MR45T | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VSN271MR45T.pdf | |
![]() | VJ0603D360KXCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KXCAP.pdf | |
![]() | LHL08TB180K | 18µH Unshielded Inductor 1.9A 60 mOhm Max Radial | LHL08TB180K.pdf | |
![]() | 3C80F9XJU-QZR9 | 3C80F9XJU-QZR9 SAMSUNG QFP | 3C80F9XJU-QZR9.pdf | |
![]() | BQ20864DBTR-VO18 | BQ20864DBTR-VO18 TI SMD or Through Hole | BQ20864DBTR-VO18.pdf | |
![]() | PA3428 | PA3428 UTC HTSSOP-24 | PA3428.pdf | |
![]() | XCV1000EBG560AFS | XCV1000EBG560AFS XILINX BGA | XCV1000EBG560AFS.pdf | |
![]() | A5698B | A5698B ALLEGRO SMD or Through Hole | A5698B.pdf | |
![]() | FP6137P | FP6137P FP SOP8 | FP6137P.pdf | |
![]() | SN3228B | SN3228B SI-EN QFN24 | SN3228B.pdf | |
![]() | SD6211V100 | SD6211V100 ORIGINAL BGA | SD6211V100.pdf | |
![]() | 1N1125 | 1N1125 Microsemi SMD or Through Hole | 1N1125.pdf |