창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGM01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGM01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGM01 | |
관련 링크 | LGM, LGM01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A9R0D2S1Z03A | 9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A9R0D2S1Z03A.pdf | |
![]() | 7B-29.4912MBBK-T | 29.4912MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-29.4912MBBK-T.pdf | |
![]() | RG3216V-5621-W-T1 | RES SMD 5.62KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5621-W-T1.pdf | |
![]() | 102K-0510 | 102K-0510 LY SMD or Through Hole | 102K-0510.pdf | |
![]() | BA3406AF-T1 | BA3406AF-T1 ROHM SOP | BA3406AF-T1.pdf | |
![]() | TW2835-DABA1-GR | TW2835-DABA1-GR TECHWELL BGA-324P | TW2835-DABA1-GR.pdf | |
![]() | CA1YPSO-VAS03 | CA1YPSO-VAS03 TOSHIBA DIP-64 | CA1YPSO-VAS03.pdf | |
![]() | TAS5102DAD | TAS5102DAD TI/BB HTSSOP | TAS5102DAD.pdf | |
![]() | CDRH62-150MC | CDRH62-150MC sumida SMD or Through Hole | CDRH62-150MC.pdf | |
![]() | DS1305E+T/R | DS1305E+T/R DA SMD or Through Hole | DS1305E+T/R.pdf | |
![]() | ICS281G-04LF | ICS281G-04LF ICS SSOP | ICS281G-04LF.pdf | |
![]() | IDT6116LA25SOGI8 | IDT6116LA25SOGI8 IDT 24 SOIC | IDT6116LA25SOGI8.pdf |