창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K1365 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K1365 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K1365 | |
관련 링크 | K13, K1365 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C562JCRACTU | 5600pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C562JCRACTU.pdf | |
![]() | 0603YD105KAT4A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD105KAT4A.pdf | |
![]() | 2225SC223KAT3A | 0.022µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC223KAT3A.pdf | |
![]() | AF164-FR-07294KL | RES ARRAY 4 RES 294K OHM 1206 | AF164-FR-07294KL.pdf | |
![]() | TJ3965GR-1.2-5L | TJ3965GR-1.2-5L HTC TO-263-5 | TJ3965GR-1.2-5L.pdf | |
![]() | MBL26S10PF-G-BND | MBL26S10PF-G-BND FUJITSU SOP | MBL26S10PF-G-BND.pdf | |
![]() | PA503EM | PA503EM NIKO-SEM SOT-23 | PA503EM.pdf | |
![]() | LT1269CR | LT1269CR LT TO-22 | LT1269CR.pdf | |
![]() | WRB4803YD-3W | WRB4803YD-3W MICRODC DIP24 | WRB4803YD-3W.pdf | |
![]() | 20PT1021X1 | 20PT1021X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20PT1021X1.pdf | |
![]() | XC4020XL-3BG256CFN | XC4020XL-3BG256CFN Xilinx BGA2727 | XC4020XL-3BG256CFN.pdf | |
![]() | FLC103 | FLC103 FUJITSU SMD or Through Hole | FLC103.pdf |