창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6558 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6558 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6558 | |
| 관련 링크 | LA6, LA6558 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P2300EBL | SIDACTOR BI 190V 250A TO-92 | P2300EBL.pdf | |
![]() | 416F37411AKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AKR.pdf | |
![]() | RNF18FTD1K18 | RES 1.18K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K18.pdf | |
![]() | Y0089698R000BR0L | RES 698 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089698R000BR0L.pdf | |
![]() | XC2V2000-4C/BF957 | XC2V2000-4C/BF957 XILINX BGA | XC2V2000-4C/BF957.pdf | |
![]() | AD815ARB | AD815ARB ORIGINAL SOP22 | AD815ARB .pdf | |
![]() | PGA028A | PGA028A PHILIPS SOP-28 | PGA028A.pdf | |
![]() | HD7442AP | HD7442AP HIT DIP | HD7442AP.pdf | |
![]() | IDTQS3VH244PA | IDTQS3VH244PA IDT TSSOP-20 | IDTQS3VH244PA.pdf | |
![]() | MAX6306EUK | MAX6306EUK MAXIM SOT23-5 | MAX6306EUK.pdf | |
![]() | 2N7002PS,115 | 2N7002PS,115 NXP SMD or Through Hole | 2N7002PS,115.pdf | |
![]() | IBM04364ARLAA | IBM04364ARLAA IBM BGA | IBM04364ARLAA.pdf |