창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JQX-62F 2Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JQX-62F 2Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JQX-62F 2Z | |
| 관련 링크 | JQX-62, JQX-62F 2Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C159B5GAC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C159B5GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D360KLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLPAC.pdf | |
![]() | ISL28005FH20Z-T7A | ISL28005FH20Z-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL28005FH20Z-T7A.pdf | |
![]() | MAX232CWM | MAX232CWM MAXIM SOP | MAX232CWM.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BB- | PESD5V0S1BB- NXP SOD-523 | PESD5V0S1BB-.pdf | |
![]() | TPS40210DGQG4 | TPS40210DGQG4 TI SMD or Through Hole | TPS40210DGQG4.pdf | |
![]() | TMA4110NP | TMA4110NP TI DIP16 | TMA4110NP.pdf | |
![]() | UC3776N | UC3776N UC DIP-16 | UC3776N.pdf | |
![]() | TLP181- | TLP181- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181-.pdf | |
![]() | 20463-12 | 20463-12 CONEXANT QFP | 20463-12.pdf | |
![]() | MBI5029GP | MBI5029GP MBI SOP | MBI5029GP.pdf | |
![]() | CY7C1049B15VXCT | CY7C1049B15VXCT CYPRESS SOJ36 | CY7C1049B15VXCT.pdf |