창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXLIFICATI0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXLIFICATI0N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXLIFICATI0N | |
| 관련 링크 | MXLIFIC, MXLIFICATI0N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603-R12J-T | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 750 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R12J-T.pdf | |
![]() | 2474R-30L | 270µH Unshielded Molded Inductor 800mA 557 mOhm Max Axial | 2474R-30L.pdf | |
![]() | CMF554K2700DHEK | RES 4.27K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K2700DHEK.pdf | |
![]() | BC117 | BC117 MOT CAN3 | BC117.pdf | |
![]() | 016R22TCMLMPRL | 016R22TCMLMPRL ORIGINAL SMD or Through Hole | 016R22TCMLMPRL.pdf | |
![]() | MDN2600 | MDN2600 ORIGINAL DIP | MDN2600.pdf | |
![]() | TMP320C6701GJC150 | TMP320C6701GJC150 TI BGA | TMP320C6701GJC150.pdf | |
![]() | CS26LV64163KCP70 | CS26LV64163KCP70 CHIPLUS BGA | CS26LV64163KCP70.pdf | |
![]() | LTC3988 | LTC3988 LT MSOP16 | LTC3988.pdf | |
![]() | CE0731R88DCB-TA2 | CE0731R88DCB-TA2 MURATA SMD or Through Hole | CE0731R88DCB-TA2.pdf | |
![]() | R6639-12 | R6639-12 ROCKWELL SMD or Through Hole | R6639-12.pdf | |
![]() | MA8300-M/H | MA8300-M/H PANASONIC SOD323 | MA8300-M/H.pdf |