창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JPAP171AZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JPAP171AZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JPAP171AZ | |
| 관련 링크 | JPAP1, JPAP171AZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TYN16-600CT,127 | IC SCR 16A 600V TO220AB | TYN16-600CT,127.pdf | |
![]() | 0603R-15NK | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 2-SMD | 0603R-15NK.pdf | |
![]() | RN412ESTTE6651F50 | RN412ESTTE6651F50 KOA Call | RN412ESTTE6651F50.pdf | |
![]() | XC5215-6HQG208I | XC5215-6HQG208I XILINX QFP | XC5215-6HQG208I.pdf | |
![]() | C3216X5R0G107MT000N | C3216X5R0G107MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0G107MT000N.pdf | |
![]() | OP61FZ | OP61FZ AD CDIP | OP61FZ.pdf | |
![]() | TEA5764HN/N2,518 | TEA5764HN/N2,518 NXP QFN | TEA5764HN/N2,518.pdf | |
![]() | MV601 | MV601 ORIGINAL DIP | MV601.pdf | |
![]() | C1J1A | C1J1A BelFuse SMD or Through Hole | C1J1A.pdf | |
![]() | FFPF10U20DP | FFPF10U20DP FSC TO-220F | FFPF10U20DP.pdf | |
![]() | L811HW-R56MF | L811HW-R56MF ORIGINAL SMD or Through Hole | L811HW-R56MF.pdf | |
![]() | FFMD-10-01 | FFMD-10-01 SAMTEC ORIGINAL | FFMD-10-01.pdf |