창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JMK-B-3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JMK-B-3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JMK-B-3C | |
관련 링크 | JMK-, JMK-B-3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1121NM1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NM1-025.0000T.pdf | |
![]() | PHP00603E1201BST1 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1201BST1.pdf | |
![]() | BQ44 | BQ44 ORIGINAL MSSOP8 | BQ44.pdf | |
![]() | UPC151G2-TI | UPC151G2-TI NEC SOP | UPC151G2-TI.pdf | |
![]() | 21.0526MHZ | 21.0526MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 21.0526MHZ.pdf | |
![]() | TA0312A | TA0312A TST SMD | TA0312A.pdf | |
![]() | MAX889SESA-T | MAX889SESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX889SESA-T.pdf | |
![]() | RC1206JR-074M7 | RC1206JR-074M7 PHYCOMP 1206 | RC1206JR-074M7.pdf | |
![]() | K4S283233F-MI75 | K4S283233F-MI75 SAMSUNG BGA90 | K4S283233F-MI75.pdf | |
![]() | V6319TSP4B | V6319TSP4B EMMICRO SOT23-3 | V6319TSP4B.pdf |