창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSV991IYDT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSV991IYDT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSV991IYDT | |
관련 링크 | TSV991, TSV991IYDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 860040375010 | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860040375010.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MD-K5 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-K5.pdf | |
![]() | AT0402CRD07374RL | RES SMD 374 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07374RL.pdf | |
![]() | 74LS641AP | 74LS641AP HIT SMD or Through Hole | 74LS641AP.pdf | |
![]() | 74F241F | 74F241F PHI DIP20 | 74F241F.pdf | |
![]() | TC660EPA | TC660EPA TELCOM DIP-8 | TC660EPA.pdf | |
![]() | W837820 | W837820 WINBOND QFP | W837820.pdf | |
![]() | BQ2054SN | BQ2054SN TI/BB SOIC16 | BQ2054SN.pdf | |
![]() | RLC50SFY1.2KT | RLC50SFY1.2KT TAKMAN SMD or Through Hole | RLC50SFY1.2KT.pdf | |
![]() | DMR-08 | DMR-08 DIPTRONI SMD or Through Hole | DMR-08.pdf | |
![]() | NJU7701F4-F03-TE1 | NJU7701F4-F03-TE1 JRC SC82AB | NJU7701F4-F03-TE1.pdf | |
![]() | UA304HHM | UA304HHM FSC CAN | UA304HHM.pdf |