창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11502BXC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/11502BXC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/11502BXC | |
| 관련 링크 | JM38510/1, JM38510/11502BXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E1R8CA01D | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E1R8CA01D.pdf | |
![]() | DSC1123DL2-050.0000T | 50MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL2-050.0000T.pdf | |
![]() | CRCW0402120KJNEDHP | RES SMD 120K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW0402120KJNEDHP.pdf | |
![]() | ADG1308BRZ | ADG1308BRZ ADI SMD or Through Hole | ADG1308BRZ.pdf | |
![]() | HMC364S8G | HMC364S8G HITTITE SMD or Through Hole | HMC364S8G.pdf | |
![]() | J2N335 | J2N335 MOT CAN3 | J2N335.pdf | |
![]() | PEB4265V1.3 | PEB4265V1.3 ORIGINAL SOP20 | PEB4265V1.3.pdf | |
![]() | ROP1011113/3CR5B | ROP1011113/3CR5B ERICSSON SMD or Through Hole | ROP1011113/3CR5B.pdf | |
![]() | L04-0107190-V02 | L04-0107190-V02 ORIGINAL SMD or Through Hole | L04-0107190-V02.pdf | |
![]() | 35725-1910 | 35725-1910 MOLEX SMD or Through Hole | 35725-1910.pdf | |
![]() | W42C32-08AG | W42C32-08AG Winbond SOP16 | W42C32-08AG.pdf |