창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510/11502BXC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510/11502BXC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510/11502BXC | |
| 관련 링크 | JM38510/1, JM38510/11502BXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.250MRT1SSP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0230.250MRT1SSP.pdf | |
![]() | 4470-38F | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 137mA 27 Ohm Max Axial | 4470-38F.pdf | |
![]() | MRS25000C5364FRP00 | RES 5.36M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5364FRP00.pdf | |
![]() | PC410L0NIT0F | PC410L0NIT0F SHARP SMD or Through Hole | PC410L0NIT0F.pdf | |
![]() | 28D320C3BD70 | 28D320C3BD70 INTEL BGA | 28D320C3BD70.pdf | |
![]() | 55089-8962 | 55089-8962 MOLEX SMD or Through Hole | 55089-8962.pdf | |
![]() | SP708TEN/TR | SP708TEN/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP708TEN/TR.pdf | |
![]() | SFBR7700SDZ | SFBR7700SDZ SMA TRANS | SFBR7700SDZ.pdf | |
![]() | YA-301 | YA-301 BrightKing DO-41 | YA-301.pdf | |
![]() | TC74HCU04AP(F) | TC74HCU04AP(F) TOSHIBA DIP | TC74HCU04AP(F).pdf | |
![]() | DG507AK/883 | DG507AK/883 HAR DIP | DG507AK/883.pdf | |
![]() | NJM2274RTE1 | NJM2274RTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2274RTE1.pdf |