창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC364S8G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC364S8G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC364S8G | |
관련 링크 | HMC36, HMC364S8G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 35MXC3300MEFCSN22X25 | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 35MXC3300MEFCSN22X25.pdf | |
![]() | MAC12HCMG | TRIAC 600V 12A TO220AB | MAC12HCMG.pdf | |
![]() | HKQ0603U4N0S-T | 4nH Unshielded Multilayer Inductor 335mA 440 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U4N0S-T.pdf | |
![]() | TA55270-0115 | TA55270-0115 FUJITSU SOP | TA55270-0115.pdf | |
![]() | CA3010AC | CA3010AC SUNPLUS CLCC | CA3010AC.pdf | |
![]() | MLAS100-06 | MLAS100-06 ITW-PANCON SMD or Through Hole | MLAS100-06.pdf | |
![]() | MAX4172EUAT | MAX4172EUAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4172EUAT.pdf | |
![]() | TDA8563Q | TDA8563Q PHI ZIP | TDA8563Q.pdf | |
![]() | UPD75P108CW | UPD75P108CW NEC DIP | UPD75P108CW.pdf | |
![]() | HCPL900-429 | HCPL900-429 Agilent DIP | HCPL900-429.pdf | |
![]() | SCD106510QCB | SCD106510QCB INTEL QFP80 | SCD106510QCB.pdf |