창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JDV2S08S(TPH3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JDV2S08S(TPH3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JDV2S08S(TPH3 | |
| 관련 링크 | JDV2S08, JDV2S08S(TPH3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-71G | 130µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1782R-71G.pdf | |
![]() | TNPU1206162KAZEN00 | RES SMD 162K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206162KAZEN00.pdf | |
![]() | CF14JT270R | RES 270 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT270R.pdf | |
![]() | 13FPR090E | RES 0.09 OHM 3W 1% AXIAL | 13FPR090E.pdf | |
![]() | SMB-201209-F1-121R | SMB-201209-F1-121R L SMD or Through Hole | SMB-201209-F1-121R.pdf | |
![]() | SD5112RB | SD5112RB HISILCO BGA | SD5112RB.pdf | |
![]() | MD001H | MD001H MITSUBISHI SMD or Through Hole | MD001H.pdf | |
![]() | SHBM08K-D16G-2.9 | SHBM08K-D16G-2.9 NA SMD or Through Hole | SHBM08K-D16G-2.9.pdf | |
![]() | 3314Z-1-504 | 3314Z-1-504 BOURNS SMD | 3314Z-1-504.pdf | |
![]() | DC-306S | DC-306S ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-306S.pdf | |
![]() | S3C44BO01 | S3C44BO01 SUMSANG BGA | S3C44BO01.pdf | |
![]() | recykoakkuaaa85 | recykoakkuaaa85 gpb SMD or Through Hole | recykoakkuaaa85.pdf |