창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB3582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB3582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB3582 | |
| 관련 링크 | BB3, BB3582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383427040JIM2T0 | 0.27µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383427040JIM2T0.pdf | |
![]() | RT0603BRD07226RL | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07226RL.pdf | |
![]() | R11171B | R11171B AD TO220 | R11171B.pdf | |
![]() | LCB110LE | LCB110LE IXYS SMD or Through Hole | LCB110LE.pdf | |
![]() | 82584N7-002 | 82584N7-002 NEC BGA | 82584N7-002.pdf | |
![]() | RFT6150(CD90-V7830-1B) | RFT6150(CD90-V7830-1B) Qualcomm IC Dual-band CDMA200 | RFT6150(CD90-V7830-1B).pdf | |
![]() | STLC3055Q/STLC3055N | STLC3055Q/STLC3055N ST QFP | STLC3055Q/STLC3055N.pdf | |
![]() | MVR22 HXBR N221 | MVR22 HXBR N221 ROHM XX | MVR22 HXBR N221.pdf | |
![]() | SN74H61N(TSTDTS) | SN74H61N(TSTDTS) TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74H61N(TSTDTS).pdf | |
![]() | CX88168-11. | CX88168-11. CONEXANT QFP | CX88168-11..pdf | |
![]() | MIW5042 | MIW5042 MINMAX SMD or Through Hole | MIW5042.pdf | |
![]() | M29F800-90 | M29F800-90 ST TSOP | M29F800-90.pdf |