창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LYM676-Q1-4-0-R18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LYM676-Q1-4-0-R18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LYM676-Q1-4-0-R18 | |
관련 링크 | LYM676-Q1-, LYM676-Q1-4-0-R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL212367101E3 | 100µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.2 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212367101E3.pdf | ||
E3S-CL1 | 20CM ADJ SENSING DIST PNP/NPN | E3S-CL1.pdf | ||
1274571-1 | 1274571-1 TYCO SMD or Through Hole | 1274571-1.pdf | ||
X02046-001 | X02046-001 MICROSOFT BGA | X02046-001.pdf | ||
UPSD3233B-24T61 | UPSD3233B-24T61 STM QFP | UPSD3233B-24T61.pdf | ||
4610M-102-502 | 4610M-102-502 BOURNS DIP | 4610M-102-502.pdf | ||
MB604513BUPFGBND | MB604513BUPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB604513BUPFGBND.pdf | ||
LXT983QC2LVT | LXT983QC2LVT LEVELONE QFP | LXT983QC2LVT.pdf | ||
CF63772PPE | CF63772PPE NORTEL QFP | CF63772PPE.pdf | ||
59R7218 | 59R7218 TOSHIBA BGA | 59R7218.pdf | ||
GD80960JA25 | GD80960JA25 Intel SMD or Through Hole | GD80960JA25.pdf | ||
2002-03-25 | 37340 N/A SMD | 2002-03-25.pdf |