창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JBXFD0G02MCSDSMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JBXFD0G02MCSDSMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JBXFD0G02MCSDSMR | |
| 관련 링크 | JBXFD0G02, JBXFD0G02MCSDSMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A1R1CA01J | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A1R1CA01J.pdf | |
![]() | 403C35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E25M00000.pdf | |
![]() | MAC4619CUE | MAC4619CUE MAXIM TSSOP-16 | MAC4619CUE.pdf | |
![]() | BAW56.215 | BAW56.215 NXP na | BAW56.215.pdf | |
![]() | PIP3107-D+118 | PIP3107-D+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PIP3107-D+118.pdf | |
![]() | X24C02SIS-3 | X24C02SIS-3 XICOR SOP8 | X24C02SIS-3.pdf | |
![]() | 3DG82B | 3DG82B ORIGINAL CAN3 | 3DG82B.pdf | |
![]() | ICL7224 | ICL7224 HAR DIP | ICL7224.pdf | |
![]() | AMC1117-2.8SKFT | AMC1117-2.8SKFT ADDtek SMD or Through Hole | AMC1117-2.8SKFT.pdf | |
![]() | ESB30A104 | ESB30A104 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB30A104.pdf | |
![]() | SZM-334EV | SZM-334EV ZILOG DIP-42 | SZM-334EV.pdf | |
![]() | 492458-2 | 492458-2 TYCO con | 492458-2.pdf |