창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-315-6275 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 315-6275 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 315-6275 | |
관련 링크 | 315-, 315-6275 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C684M5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C684M5RACTU.pdf | |
![]() | 416F44025CDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CDT.pdf | |
![]() | RB060M-1 | RB060M-1 ORIGINAL 1206 | RB060M-1.pdf | |
![]() | MNR32J0ABJ910 | MNR32J0ABJ910 ROHM SMD or Through Hole | MNR32J0ABJ910.pdf | |
![]() | BMC5716C0KPBG | BMC5716C0KPBG BROADCOM BGA | BMC5716C0KPBG.pdf | |
![]() | T530Y687M2R5AH4097 | T530Y687M2R5AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530Y687M2R5AH4097.pdf | |
![]() | 10524ADMQB | 10524ADMQB NS CDIP | 10524ADMQB.pdf | |
![]() | 714CNB | 714CNB RC DIP-8 | 714CNB.pdf | |
![]() | BZX85C18T50A | BZX85C18T50A FAI SMD or Through Hole | BZX85C18T50A.pdf | |
![]() | 96S6033071V2 | 96S6033071V2 MOLEX ORIGINAL | 96S6033071V2.pdf | |
![]() | P83C280AER/091 | P83C280AER/091 PHI DIP | P83C280AER/091.pdf |