창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JAN1N4562A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JAN1N4562A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JAN1N4562A | |
| 관련 링크 | JAN1N4, JAN1N4562A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRH4D22NP-470NC | 47µH Shielded Inductor 820mA 500.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-470NC.pdf | |
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![]() | W27C512P45 | W27C512P45 WINBOND SMD or Through Hole | W27C512P45.pdf | |
![]() | TCB03B-PDOEMFTR | TCB03B-PDOEMFTR MICROCHIP DIPSOP | TCB03B-PDOEMFTR.pdf | |
![]() | VES-10UF 35V 5*5 | VES-10UF 35V 5*5 ST SMD or Through Hole | VES-10UF 35V 5*5.pdf | |
![]() | RFC-1D8.2KRB | RFC-1D8.2KRB ORIGINAL SMD or Through Hole | RFC-1D8.2KRB.pdf | |
![]() | pskd255/18 | pskd255/18 powersem SMD or Through Hole | pskd255/18.pdf | |
![]() | K4S561632N-LI75 | K4S561632N-LI75 SAMSUNG TSOP | K4S561632N-LI75.pdf | |
![]() | TDA7266D/P | TDA7266D/P STM SMD or Through Hole | TDA7266D/P.pdf |