창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C392K3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805C392K3GAC C0805C392K3GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C392K3GACTU | |
관련 링크 | C0805C392, C0805C392K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2010270KFKTF | RES SMD 270K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010270KFKTF.pdf | |
![]() | ESF478M016AM3AA | ESF478M016AM3AA ARCOTRNIC DIP | ESF478M016AM3AA.pdf | |
![]() | HM62V8512LTT7 | HM62V8512LTT7 HIT TSOP | HM62V8512LTT7.pdf | |
![]() | L-914GT | L-914GT KIBGBRIGHT ROHS | L-914GT.pdf | |
![]() | XC68HC705JB2DW | XC68HC705JB2DW ON SOP20 | XC68HC705JB2DW.pdf | |
![]() | 4921QP1047B | 4921QP1047B LG SMD or Through Hole | 4921QP1047B.pdf | |
![]() | H5CN-XBN-Z | H5CN-XBN-Z OMRON SMD or Through Hole | H5CN-XBN-Z.pdf | |
![]() | AM186ER-33KC/W | AM186ER-33KC/W ADV DIPSOP | AM186ER-33KC/W.pdf | |
![]() | ALADDIN70009-C | ALADDIN70009-C ORIGINAL BGA | ALADDIN70009-C.pdf | |
![]() | B3414 | B3414 BLUE SOT-23 | B3414.pdf | |
![]() | 3386W502 | 3386W502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386W502.pdf | |
![]() | HMS81C2012A | HMS81C2012A MN NULL | HMS81C2012A.pdf |