창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JA1SB9AA04DA07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JA1SB9AA04DA07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JA1SB9AA04DA07 | |
관련 링크 | JA1SB9AA, JA1SB9AA04DA07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASEMDC1-ZR | 24MHz, 25MHz, 27MHz, 40MHz, 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 32mA (Typ) Enable/Disable | ASEMDC1-ZR.pdf | |
![]() | FESE8DT-E3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO220AC | FESE8DT-E3/45.pdf | |
![]() | CRCW12062M37FKEA | RES SMD 2.37M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M37FKEA.pdf | |
![]() | MB3805PFV | MB3805PFV FUJ TQFP | MB3805PFV.pdf | |
![]() | HL6216-01SP | HL6216-01SP N/A SMD or Through Hole | HL6216-01SP.pdf | |
![]() | NSF03B60-TE16L | NSF03B60-TE16L NIEC nSMC | NSF03B60-TE16L.pdf | |
![]() | C39195-A9900-B1 | C39195-A9900-B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C39195-A9900-B1.pdf | |
![]() | K4M28323LH-FE75 | K4M28323LH-FE75 SAMSUNG FBGA | K4M28323LH-FE75.pdf | |
![]() | GS8640Z36GT-300 | GS8640Z36GT-300 GsiTechnology TQFP100 | GS8640Z36GT-300.pdf | |
![]() | LT1460ACN8-5 | LT1460ACN8-5 LT DIP8 | LT1460ACN8-5.pdf | |
![]() | KDA0338 | KDA0338 ORIGINAL SMD or Through Hole | KDA0338.pdf | |
![]() | OSC-2330H | OSC-2330H ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC-2330H.pdf |