창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-JA-D9F-007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | JA-D9F-007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | JA-D9F-007 | |
관련 링크 | JA-D9F, JA-D9F-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
407T35D050M0000 | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407T35D050M0000.pdf | ||
ADUM221N0BRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM221N0BRWZ.pdf | ||
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IBM93ZZ | IBM93ZZ MOTOROLA BGA | IBM93ZZ.pdf | ||
X9511P | X9511P XICOR DIP8 | X9511P.pdf | ||
74HC76P | 74HC76P HD DIP | 74HC76P.pdf |