창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C331JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C331JB8NNNC Spec CL10C331JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1073-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C331JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C331J, CL10C331JB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
C315C223J5R5TA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C223J5R5TA.pdf | ||
ERJ-3BSJR10V | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BSJR10V.pdf | ||
AC2010FK-07402KL | RES SMD 402K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07402KL.pdf | ||
PKC2113PI | PKC2113PI Ericsson SMD or Through Hole | PKC2113PI.pdf | ||
D84330N7011 | D84330N7011 NEC BGA | D84330N7011.pdf | ||
WB1C227M0811MBB280 | WB1C227M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C227M0811MBB280.pdf | ||
FDN6030L-NL | FDN6030L-NL FAIRCHILD SOT-23 | FDN6030L-NL.pdf | ||
AO7408L | AO7408L ALPHA SOT-363 | AO7408L.pdf | ||
MJE700-STU | MJE700-STU FAIRCHILD TO-126F | MJE700-STU.pdf | ||
2SD1034A | 2SD1034A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1034A.pdf | ||
FY1112C-TR | FY1112C-TR STANLEY ROHS | FY1112C-TR.pdf |