창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP400 218S4EASA31HG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP400 218S4EASA31HG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP400 218S4EASA31HG | |
| 관련 링크 | IXP400 218S, IXP400 218S4EASA31HG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-08J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 785mA 500 mOhm Max Axial | 2150-08J.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ824U | RES SMD 820K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ824U.pdf | |
![]() | RG1608V-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-361-W-T5.pdf | |
![]() | 38630-7805 | 38630-7805 MOLEX Original Package | 38630-7805.pdf | |
![]() | MBG027 E1 | MBG027 E1 FUJITSU BGA | MBG027 E1.pdf | |
![]() | 337S3383 | 337S3383 Infineon BGA | 337S3383.pdf | |
![]() | ATT20C505-15 | ATT20C505-15 LUCENT PLCC84 | ATT20C505-15.pdf | |
![]() | ODC-15E | ODC-15E ORIGINAL DIP | ODC-15E.pdf | |
![]() | M37531M4-714SP | M37531M4-714SP ORIGINAL DIP-32 | M37531M4-714SP.pdf | |
![]() | MAX6375XR23 | MAX6375XR23 MAXIM SC70-3 | MAX6375XR23.pdf | |
![]() | NF-MCP | NF-MCP NU BGA | NF-MCP.pdf | |
![]() | 74LVCV2G66EVB | 74LVCV2G66EVB NXP SMD or Through Hole | 74LVCV2G66EVB.pdf |