창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGX50N60A2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGX50N60A2D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-TO-PULS-247-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGX50N60A2D1 | |
관련 링크 | IXGX50N, IXGX50N60A2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASEMCC2-LR | 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz, 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMCC2-LR.pdf | |
![]() | BUK7210-55B,118 | MOSFET N-CH 55V DPAK | BUK7210-55B,118.pdf | |
![]() | 1008-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 413mA 880 mOhm Max Nonstandard | 1008-272J.pdf | |
![]() | RCWE080543L0JNEA | RES SMD 0.043 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE080543L0JNEA.pdf | |
![]() | MB606R11AUPF-G-BND | MB606R11AUPF-G-BND FUJ QFP | MB606R11AUPF-G-BND.pdf | |
![]() | PRN1102422R0J | PRN1102422R0J CMD QSOP-24 | PRN1102422R0J.pdf | |
![]() | CM316Y5V224Z25V | CM316Y5V224Z25V KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM316Y5V224Z25V.pdf | |
![]() | IRFZ1010 | IRFZ1010 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFZ1010.pdf | |
![]() | G23N60 | G23N60 SEC TO-3P | G23N60.pdf | |
![]() | S1633B 100.0000(T) | S1633B 100.0000(T) ORIGINAL SMD | S1633B 100.0000(T).pdf | |
![]() | AD977CNZ | AD977CNZ ADI PDIP20 | AD977CNZ.pdf | |
![]() | HIN232ECAL | HIN232ECAL HIN SOP | HIN232ECAL.pdf |