창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IBM3247P5177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IBM3247P5177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IBM3247P5177 | |
관련 링크 | IBM3247, IBM3247P5177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-147.4-20-3X-EN-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | IDT7024S35PFI | IDT7024S35PFI IDT QFP | IDT7024S35PFI.pdf | |
![]() | 17-8715-01 | 17-8715-01 N/A NA | 17-8715-01.pdf | |
![]() | UMZ-664-A16-G | UMZ-664-A16-G RFMD vco | UMZ-664-A16-G.pdf | |
![]() | 72833201 | 72833201 FCI SMD or Through Hole | 72833201.pdf | |
![]() | 6264ALP* | 6264ALP* HIT SMD or Through Hole | 6264ALP*.pdf | |
![]() | 219DG | 219DG IC SMD-54 | 219DG.pdf | |
![]() | BTMZ501200 | BTMZ501200 SAMSUNG SMD or Through Hole | BTMZ501200.pdf | |
![]() | TLP3052(LF2 | TLP3052(LF2 TOS DIP5P | TLP3052(LF2.pdf | |
![]() | 1519BOM | 1519BOM ST QFP | 1519BOM.pdf | |
![]() | DLBA | DLBA INTERSIL QFN-16 | DLBA.pdf | |
![]() | LTV814-2(LTV-824) | LTV814-2(LTV-824) LITEON DIP-8 | LTV814-2(LTV-824).pdf |