창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U409CZNDAAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U409CZNDAAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U409CZ, C901U409CZNDAAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C330F5GAC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330F5GAC.pdf | |
![]() | 05086C223KAT2A | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05086C223KAT2A.pdf | |
![]() | Y1636100R000F9R | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0603 | Y1636100R000F9R.pdf | |
![]() | DFNA5000FT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8VDFN | DFNA5000FT1.pdf | |
![]() | LTC4263IDE#PBF | LTC4263IDE#PBF LTC SMD or Through Hole | LTC4263IDE#PBF.pdf | |
![]() | S2E06 | S2E06 MINMAX SMD or Through Hole | S2E06.pdf | |
![]() | 2N2828 | 2N2828 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2828.pdf | |
![]() | AT89205112SC | AT89205112SC ATMEL SMD or Through Hole | AT89205112SC.pdf | |
![]() | MSM29LV800BA0PFTN | MSM29LV800BA0PFTN FUJ SOP | MSM29LV800BA0PFTN.pdf | |
![]() | 11LC010-E/P | 11LC010-E/P Microchip SMD or Through Hole | 11LC010-E/P.pdf | |
![]() | HEF4046BPN | HEF4046BPN NXP DIP | HEF4046BPN.pdf | |
![]() | UR133AG-3.3V SOT-223 T/R | UR133AG-3.3V SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | UR133AG-3.3V SOT-223 T/R.pdf |