창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT16N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)16N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 32A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 80A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.5V @ 15V, 16A | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 스위칭 에너지 | 9.3mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 78nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 45ns/400ns | |
| 테스트 조건 | 1360V, 16A, 10옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT16N170 | |
| 관련 링크 | IXGT16, IXGT16N170 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C473JBHNNNE | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C473JBHNNNE.pdf | |
![]() | 04023J1R5BBSTR\500 | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R5BBSTR\500.pdf | |
![]() | DSC1121AI5-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI5-050.0000.pdf | |
![]() | SSX-750PBC4915200T | 4.9152MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 28mA Enable/Disable | SSX-750PBC4915200T.pdf | |
![]() | CRGH2512F13K | RES SMD 13K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F13K.pdf | |
![]() | DS1685S | DS1685S DALLAS SOP24 | DS1685S.pdf | |
![]() | 57H687 | 57H687 ORIGINAL SMD or Through Hole | 57H687.pdf | |
![]() | SVG-2066 | SVG-2066 SIRENZA SMD or Through Hole | SVG-2066.pdf | |
![]() | P9A-5022 | P9A-5022 JAPAN SMD or Through Hole | P9A-5022.pdf | |
![]() | S-80860CNY-x | S-80860CNY-x Seiko TO-92 | S-80860CNY-x.pdf | |
![]() | SN74LVC573AQDWRQ1 | SN74LVC573AQDWRQ1 TI SOP | SN74LVC573AQDWRQ1.pdf | |
![]() | 02-08-1216 | 02-08-1216 MLX SMD or Through Hole | 02-08-1216.pdf |