창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPW60R330P6FKSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IPx60R330P6 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | CoolMOS™ P6 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 330m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 370µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1010pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 93W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-TO247-3 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 다른 이름 | SP001017084 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IPW60R330P6FKSA1 | |
| 관련 링크 | IPW60R330, IPW60R330P6FKSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2CXPAC | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CXPAC.pdf | |
![]() | CL21B152KBANNNL | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B152KBANNNL.pdf | |
| AHRF1300-2 | POLYSWITCH PTC RESET 13A HLD | AHRF1300-2.pdf | ||
![]() | CHIP6 | CHIP6 CHIP QFP160 | CHIP6.pdf | |
![]() | HD6433094SV16E | HD6433094SV16E HIT QFP | HD6433094SV16E.pdf | |
![]() | 64F7407F50V | 64F7407F50V HITACHI QFP | 64F7407F50V.pdf | |
![]() | 20N60C3R | 20N60C3R INTERSIL TO-3P | 20N60C3R.pdf | |
![]() | SC1071 | SC1071 Silan TO-92 | SC1071.pdf | |
![]() | JS-1 | JS-1 MACB SMD or Through Hole | JS-1.pdf | |
![]() | TMM23256-7052 | TMM23256-7052 TOS DIP | TMM23256-7052.pdf | |
![]() | TPSE477M010R0450 | TPSE477M010R0450 AVX SMD or Through Hole | TPSE477M010R0450.pdf | |
![]() | S-8357B26MC-NIL-T2 | S-8357B26MC-NIL-T2 SEIKO SOT23-5 | S-8357B26MC-NIL-T2.pdf |