창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGN50N60B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGN50N60B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGN50N60B | |
관련 링크 | IXGN50, IXGN50N60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU0603464RBZEN00 | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603464RBZEN00.pdf | |
![]() | CAT22C10P1T-30 | CAT22C10P1T-30 CSI DIP18 | CAT22C10P1T-30.pdf | |
![]() | SE200M0047B5S-1320 | SE200M0047B5S-1320 YA DIP | SE200M0047B5S-1320.pdf | |
![]() | S24C01AV02 | S24C01AV02 S SOP8 | S24C01AV02.pdf | |
![]() | S-29L330ADFE | S-29L330ADFE SII SOIC3.9mm | S-29L330ADFE.pdf | |
![]() | HJ2G567M30045HA180 | HJ2G567M30045HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2G567M30045HA180.pdf | |
![]() | 60.13.8.012 | 60.13.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 60.13.8.012.pdf |