창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504B9477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 240m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | 495-6257 B43504B9477M-ND B43504B9477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504B9477M | |
| 관련 링크 | B43504B, B43504B9477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SPHV15-01KTG-C | TVS DIODE 15VWM 30VC SOD882 | SPHV15-01KTG-C.pdf | |
![]() | CX3225SB54000D0WPSC3 | 54MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC3.pdf | |
![]() | MCA12060F3321BP100 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060F3321BP100.pdf | |
![]() | MCF5274LVM166L71W. | MCF5274LVM166L71W. FREESCAL BGA | MCF5274LVM166L71W..pdf | |
![]() | IRF1302S | IRF1302S IR D2PAKTO-263 | IRF1302S .pdf | |
![]() | 220000405642 | 220000405642 YAGEO SMD | 220000405642.pdf | |
![]() | B41505A9158M000 | B41505A9158M000 EPCOS DIP | B41505A9158M000.pdf | |
![]() | 2227-18-03 | 2227-18-03 Neltron SMD or Through Hole | 2227-18-03.pdf | |
![]() | K521F12ACM-BO60 | K521F12ACM-BO60 SAMSUNG BGA | K521F12ACM-BO60.pdf | |
![]() | M62755FP | M62755FP MITUSBISHI SOP | M62755FP.pdf | |
![]() | DS1632AH/883B | DS1632AH/883B NSC CAN8 | DS1632AH/883B.pdf |