창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGL200N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXGL200N60B3 GenX3 600V IGBTs Overview | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 150A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 600A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.5V @ 15V, 100A | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 스위칭 에너지 | 1.6mJ(켜기), 2.9mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 750nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 44ns/310ns | |
| 테스트 조건 | 300V, 100A, 1옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | ISOPLUS264™ | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS264™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGL200N60B3 | |
| 관련 링크 | IXGL200, IXGL200N60B3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | T551B107K060AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 100 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107K060AT.pdf | |
![]() | LQH3NPN4R7MM0L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 156 mOhm Max Nonstandard | LQH3NPN4R7MM0L.pdf | |
![]() | RC1210FR-074K22L | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-074K22L.pdf | |
![]() | RP73D2B887RBTG | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B887RBTG.pdf | |
![]() | CXD3142AR CXD3151R CXD3162BR CXD3172AR CXD4103R | CXD3142AR CXD3151R CXD3162BR CXD3172AR CXD4103R SONY SMD or Through Hole | CXD3142AR CXD3151R CXD3162BR CXD3172AR CXD4103R.pdf | |
![]() | H8250B | H8250B ORIGINAL DIP40 | H8250B.pdf | |
![]() | 35S60V1 | 35S60V1 ST SOP8-5.2 | 35S60V1.pdf | |
![]() | COM2017HCD | COM2017HCD SMSC SMD or Through Hole | COM2017HCD.pdf | |
![]() | MDT1053A2 | MDT1053A2 MDT DIP | MDT1053A2.pdf |