창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TUF-R3MHSM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TUF-R3MHSM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TUF-R3MHSM+ | |
관련 링크 | TUF-R3, TUF-R3MHSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HC-49/U-S29491200BBIB | 29.4912MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S29491200BBIB.pdf | ||
WSL12067L000FEA | RES SMD 0.007 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL12067L000FEA.pdf | ||
KTR10EZPF3323 | RES SMD 332K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3323.pdf | ||
CRCW1206133KFKEB | RES SMD 133K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206133KFKEB.pdf | ||
LAO-80V222MS4 | LAO-80V222MS4 ELNA SMD or Through Hole | LAO-80V222MS4.pdf | ||
FW82443LX (SL2QY) | FW82443LX (SL2QY) INTEL BGA | FW82443LX (SL2QY).pdf | ||
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HL22E391MCXWPEC | HL22E391MCXWPEC HIT DIP | HL22E391MCXWPEC.pdf | ||
D703030BGC-088 | D703030BGC-088 NEC QFP100 | D703030BGC-088.pdf | ||
MCB0805F152GT-T | MCB0805F152GT-T AEM SMD | MCB0805F152GT-T.pdf | ||
MAA3368S-J240K | MAA3368S-J240K STANLEY SMD or Through Hole | MAA3368S-J240K.pdf | ||
CAF13CH330K50AT | CAF13CH330K50AT KYOCERA 330K | CAF13CH330K50AT.pdf |