창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFZ18N65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFZ18N65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFZ18N65 | |
| 관련 링크 | IXFZ1, IXFZ18N65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK107B7154MA-T | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107B7154MA-T.pdf | |
![]() | ECW-H16513JV | 0.051µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.610" W (28.00mm x 15.50mm) | ECW-H16513JV.pdf | |
![]() | C300KR40 | RES CHAS MNT 0.4 OHM 10% 300W | C300KR40.pdf | |
![]() | GS882Z36BGD-200I | GS882Z36BGD-200I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS882Z36BGD-200I.pdf | |
![]() | 547220224 | 547220224 molex Connector | 547220224.pdf | |
![]() | 1663+ | 1663+ NEC SMD or Through Hole | 1663+.pdf | |
![]() | TL084CJ | TL084CJ TI DIP | TL084CJ.pdf | |
![]() | HBLS2012-R39J | HBLS2012-R39J HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-R39J.pdf | |
![]() | AMCCS2045B-10 | AMCCS2045B-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMCCS2045B-10.pdf | |
![]() | MAX1830EEE+. | MAX1830EEE+. MAX SMD or Through Hole | MAX1830EEE+..pdf | |
![]() | HD10H119L | HD10H119L MOT DIP | HD10H119L.pdf | |
![]() | MQH001-695-ZS-T7 | MQH001-695-ZS-T7 Panasonic BGA | MQH001-695-ZS-T7.pdf |