창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF2322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM23.2KCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHF2322 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF2322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IKT.pdf | |
![]() | LPT103-M | AC/DC CONVERTER 5V +/-15V 80W | LPT103-M.pdf | |
![]() | FVTS10R1E25K00JE | RES CHAS MNT 25K OHM 5% 12W | FVTS10R1E25K00JE.pdf | |
![]() | ATF-21170-TR1G | ATF-21170-TR1G AGILENT SMT70 | ATF-21170-TR1G.pdf | |
![]() | TMS27C512-10/12/15JL | TMS27C512-10/12/15JL TMS DIP-28 | TMS27C512-10/12/15JL.pdf | |
![]() | RS-0509S/H3 | RS-0509S/H3 RECOM DIPSIP | RS-0509S/H3.pdf | |
![]() | 69916-012LF | 69916-012LF FCI SMD or Through Hole | 69916-012LF.pdf | |
![]() | AD7240KN | AD7240KN AD PDIP18 | AD7240KN.pdf | |
![]() | MCM69P536BTQ5 | MCM69P536BTQ5 MOTOROLA QFP | MCM69P536BTQ5.pdf | |
![]() | CY62157DV18L-70BVI | CY62157DV18L-70BVI CYPRESS BGA | CY62157DV18L-70BVI.pdf | |
![]() | FP1034 | FP1034 FEELING SOP-8 | FP1034.pdf | |
![]() | MAX619EUAZ | MAX619EUAZ NEC QFP | MAX619EUAZ.pdf |