창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT50N30Q3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx50N30Q3 | |
| 주요제품 | Q3-Class HiPerFET™ Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 80m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 65nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3165pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 690W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT50N30Q3 | |
| 관련 링크 | IXFT50, IXFT50N30Q3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3162-W-T5 | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3162-W-T5.pdf | |
![]() | DO3316P472HC | DO3316P472HC COI COIL | DO3316P472HC.pdf | |
![]() | STD1017 | STD1017 MOT TO-252 | STD1017.pdf | |
![]() | G98-600-U2 NB9M-GE | G98-600-U2 NB9M-GE NVIDIA BGA | G98-600-U2 NB9M-GE.pdf | |
![]() | SH0002CH | SH0002CH NS CAN8 | SH0002CH.pdf | |
![]() | UPC8218T5A=E1 | UPC8218T5A=E1 NEC QFN | UPC8218T5A=E1.pdf | |
![]() | EG-2102CA150.000000MHZPGPA | EG-2102CA150.000000MHZPGPA ORIGINAL SMD or Through Hole | EG-2102CA150.000000MHZPGPA.pdf | |
![]() | ZML-083B | ZML-083B ORIGINAL SMD or Through Hole | ZML-083B.pdf | |
![]() | HM5257805B75 | HM5257805B75 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM5257805B75.pdf | |
![]() | HG-3028 | HG-3028 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-3028.pdf | |
![]() | 74HC7245N | 74HC7245N PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC7245N.pdf |