창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6592 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6592 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6592 | |
관련 링크 | BD6, BD6592 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TA025PW10K0JE | RES 10K OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW10K0JE.pdf | |
![]() | SC542686CFUR2 | SC542686CFUR2 MOT QFP-64 | SC542686CFUR2.pdf | |
![]() | K4H281638DTCB0 | K4H281638DTCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H281638DTCB0.pdf | |
![]() | LM3914N-1(ROHS+) | LM3914N-1(ROHS+) NS DIP-18 | LM3914N-1(ROHS+).pdf | |
![]() | K1529/J200 | K1529/J200 TOS TO-3P | K1529/J200.pdf | |
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![]() | XC3S1600E-4FG320CES | XC3S1600E-4FG320CES XILINX SMD or Through Hole | XC3S1600E-4FG320CES.pdf | |
![]() | MC6844 | MC6844 MOC DIP | MC6844.pdf | |
![]() | TMS3700NSB | TMS3700NSB TI DIP-24 | TMS3700NSB.pdf | |
![]() | 5-5353164-5 | 5-5353164-5 ORIGINAL Connector | 5-5353164-5.pdf | |
![]() | AS812 | AS812 AS TO-92 | AS812.pdf |