창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IX8889 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IX8889 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IX8889 | |
| 관련 링크 | IX8, IX8889 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R127K020LSSS | 120µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 140 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R127K020LSSS.pdf | |
![]() | HMC916LP3ETR | HMC916LP3ETR HTE SMD or Through Hole | HMC916LP3ETR.pdf | |
![]() | 25PPC750FX-FB25-3T | 25PPC750FX-FB25-3T IBM SMD or Through Hole | 25PPC750FX-FB25-3T.pdf | |
![]() | 8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) | 8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01) TOSHIBA DIP-64 | 8873CSANG6HA2(13-TNM123-01M01).pdf | |
![]() | CR1104321FV | CR1104321FV HOK SMD or Through Hole | CR1104321FV.pdf | |
![]() | PXAG30KFBD | PXAG30KFBD PHI SMD or Through Hole | PXAG30KFBD.pdf | |
![]() | PC8150NSZ0F | PC8150NSZ0F SHARP DIP SOP | PC8150NSZ0F.pdf | |
![]() | CS0805A-R82J-S | CS0805A-R82J-S CHILISIN SMD | CS0805A-R82J-S.pdf | |
![]() | LN6401FF2828DR++ | LN6401FF2828DR++ natlinear DFNWB-6L | LN6401FF2828DR++.pdf | |
![]() | CMS14(TE12L) | CMS14(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMS14(TE12L).pdf | |
![]() | TBJA335K016LRLB9H00 | TBJA335K016LRLB9H00 AVX SMD | TBJA335K016LRLB9H00.pdf | |
![]() | 4000-75070-0000921 | 4000-75070-0000921 MURR SMD or Through Hole | 4000-75070-0000921.pdf |