창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-066.6660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.666MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-066.6660 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-066.6660 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | RNCF1206BTE49K9 | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE49K9.pdf | |
|  | 4308M-102-203 | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SIP | 4308M-102-203.pdf | |
|  | CMF5516K200BHRE70 | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHRE70.pdf | |
|  | AT24C02BN-SN-T | AT24C02BN-SN-T AT SOP8 | AT24C02BN-SN-T.pdf | |
|  | N3B1 | N3B1 NAIS SOP4 | N3B1.pdf | |
|  | NRSG121M63V8x20F | NRSG121M63V8x20F NIC DIP | NRSG121M63V8x20F.pdf | |
|  | 1N4620D-1 | 1N4620D-1 MICROSEMI SMD | 1N4620D-1.pdf | |
|  | LYT670-K 1210-Y | LYT670-K 1210-Y OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LYT670-K 1210-Y.pdf | |
|  | STP30L40CG-TR | STP30L40CG-TR ORIGINAL SOT | STP30L40CG-TR.pdf | |
|  | MC-7930-E1-AZ | MC-7930-E1-AZ NEC QFN | MC-7930-E1-AZ.pdf | |
|  | D9BMD | D9BMD INTEL BGA | D9BMD.pdf | |
|  | CSP6-1.5X1(1842.5MHZ) | CSP6-1.5X1(1842.5MHZ) RRIQUINT SMD or Through Hole | CSP6-1.5X1(1842.5MHZ).pdf |