창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ITT2205AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ITT2205AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ITT2205AR | |
| 관련 링크 | ITT22, ITT2205AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121K10X7RF53H5 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121K10X7RF53H5.pdf | |
| SIR166DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 40A PPAK SO-8 | SIR166DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | S-8110ANP | S-8110ANP SEIKO SMD or Through Hole | S-8110ANP.pdf | |
![]() | WSI57C43C-45 | WSI57C43C-45 WSI CDIP24 | WSI57C43C-45.pdf | |
![]() | BU2464-21 | BU2464-21 RHOM DIP-18 | BU2464-21.pdf | |
![]() | 24AA128/SM | 24AA128/SM MICROCHIP SMD8 | 24AA128/SM.pdf | |
![]() | 60JC15 | 60JC15 TOSHIBA STUD | 60JC15.pdf | |
![]() | XC2S30-TQ144AMS | XC2S30-TQ144AMS XILINX TQFP144 | XC2S30-TQ144AMS.pdf | |
![]() | NJM4558M-TEG (TE2) | NJM4558M-TEG (TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM4558M-TEG (TE2).pdf | |
![]() | MBG3864X | MBG3864X STANLEY 2009 | MBG3864X.pdf | |
![]() | BCM5691A1KEB-P11 | BCM5691A1KEB-P11 BROADCOM BGA | BCM5691A1KEB-P11.pdf | |
![]() | UJ361147 | UJ361147 ICS SSOP56 | UJ361147.pdf |