창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S71PL064JBOBAWOU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S71PL064JBOBAWOU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S71PL064JBOBAWOU | |
| 관련 링크 | S71PL064J, S71PL064JBOBAWOU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D-33EG | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3808AI-D-33EG.pdf | |
![]() | M271001 | M271001 ORIGINAL DIP | M271001.pdf | |
![]() | 54LS04F/883B | 54LS04F/883B ORIGINAL CDIP | 54LS04F/883B.pdf | |
![]() | MBRM110LT1GOSCT | MBRM110LT1GOSCT NULL NA | MBRM110LT1GOSCT.pdf | |
![]() | BCM7111RKPB3-P22 | BCM7111RKPB3-P22 BROADCOM BGA | BCM7111RKPB3-P22.pdf | |
![]() | SLSNNWH422TSISII SII | SLSNNWH422TSISII SII SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWH422TSISII SII.pdf | |
![]() | SA-05V1 | SA-05V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-05V1.pdf | |
![]() | LT1513CQ | LT1513CQ LT TO-263 | LT1513CQ.pdf | |
![]() | DS26276M | DS26276M NS SOP | DS26276M.pdf | |
![]() | TCSCN1V334MAAR | TCSCN1V334MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V334MAAR.pdf | |
![]() | XCV300E-7BG432 | XCV300E-7BG432 XILINX BGA | XCV300E-7BG432.pdf | |
![]() | NJM2072D04+ | NJM2072D04+ Pomona 24-MLF | NJM2072D04+.pdf |