창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPLSI5256VE-100LB272-80I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPLSI5256VE-100LB272-80I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPLSI5256VE-100LB272-80I | |
| 관련 링크 | ISPLSI5256VE-10, ISPLSI5256VE-100LB272-80I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLSR015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/250VDC | KLSR015.T.pdf | |
![]() | PTVS10VS1UR.115 | PTVS10VS1UR.115 NXP SMD or Through Hole | PTVS10VS1UR.115.pdf | |
![]() | UMX-478-D16 | UMX-478-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-478-D16.pdf | |
![]() | CEU3100 | CEU3100 CET TO-25230V51ASi | CEU3100.pdf | |
![]() | 164X11789X | 164X11789X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 164X11789X.pdf | |
![]() | TM7849G | TM7849G KENDIN QFP | TM7849G.pdf | |
![]() | CL8168BV | CL8168BV NS DIP | CL8168BV.pdf | |
![]() | EM1801 | EM1801 SAMSUNG TSOP | EM1801.pdf | |
![]() | SG3842GP | SG3842GP SG DIP8 | SG3842GP.pdf | |
![]() | TRS3223IDBRG4 | TRS3223IDBRG4 TI SSOP20 | TRS3223IDBRG4.pdf | |
![]() | SVD12N65T | SVD12N65T ORIGINAL TO-220T | SVD12N65T.pdf |