창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL8168BV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL8168BV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL8168BV | |
| 관련 링크 | CL81, CL8168BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-245.7-8-36CKM | 24.576MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-8-36CKM.pdf | |
![]() | CRCW201030R0JNTF | RES SMD 30 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201030R0JNTF.pdf | |
![]() | CRCW12063M24FKEB | RES SMD 3.24M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063M24FKEB.pdf | |
![]() | MRK1031G-Z | MRK1031G-Z FUJISOKU SMD or Through Hole | MRK1031G-Z.pdf | |
![]() | XCV150FGG256AFP | XCV150FGG256AFP XILINX BGA | XCV150FGG256AFP.pdf | |
![]() | GRM55R2C2H102JV01L | GRM55R2C2H102JV01L MURATA SMD | GRM55R2C2H102JV01L.pdf | |
![]() | 67XR10 | 67XR10 BI SMD or Through Hole | 67XR10.pdf | |
![]() | SW-217 | SW-217 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-217.pdf | |
![]() | AT24C0110MI2.5 | AT24C0110MI2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C0110MI2.5.pdf | |
![]() | ADS-CCD1202MM | ADS-CCD1202MM DATEL PGA24 | ADS-CCD1202MM.pdf | |
![]() | XO43CTBNA20M | XO43CTBNA20M VISH SMD or Through Hole | XO43CTBNA20M.pdf | |
![]() | PC35N01V0-3W3L3003 | PC35N01V0-3W3L3003 LEXTAR SMD or Through Hole | PC35N01V0-3W3L3003.pdf |