창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISPLS11032-60LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISPLS11032-60LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISPLS11032-60LJ | |
| 관련 링크 | ISPLS1103, ISPLS11032-60LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1638-26J | 910µH Unshielded Molded Inductor 84mA 31.5 Ohm Max Axial | 1638-26J.pdf | |
![]() | PRG3216P-1622-D-T5 | RES SMD 16.2K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1622-D-T5.pdf | |
![]() | LTL2K3C | LTL2K3C LITEON Call | LTL2K3C.pdf | |
![]() | 3016IDR | 3016IDR TI SOP8 | 3016IDR.pdf | |
![]() | N80C52 9263 | N80C52 9263 INTEL PLCC44 | N80C52 9263.pdf | |
![]() | SLA5089 | SLA5089 N/A ZIP | SLA5089.pdf | |
![]() | CIP21P221NE | CIP21P221NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIP21P221NE.pdf | |
![]() | FLM1011-15D | FLM1011-15D FUJISTU SMD or Through Hole | FLM1011-15D.pdf | |
![]() | UPD65943GC-F36-YEB-A | UPD65943GC-F36-YEB-A RENESAS QFP | UPD65943GC-F36-YEB-A.pdf | |
![]() | TCC766 | TCC766 TELECHIPS BGA | TCC766.pdf | |
![]() | 3G3JV-A2022-A | 3G3JV-A2022-A CSI SMD or Through Hole | 3G3JV-A2022-A.pdf | |
![]() | 2SC5900 | 2SC5900 SANYO TO-3PMLH | 2SC5900.pdf |