창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCC766 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCC766 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCC766 | |
| 관련 링크 | TCC, TCC766 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109185-HMC471MS8G | BOARD EVAL HMC471MS8GE | 109185-HMC471MS8G.pdf | |
![]() | IDT72V3690L15PFI | IDT72V3690L15PFI IDT QFP | IDT72V3690L15PFI.pdf | |
![]() | 30FLT-SM2-TB(LF)(SN)(M) | 30FLT-SM2-TB(LF)(SN)(M) JST SMD or Through Hole | 30FLT-SM2-TB(LF)(SN)(M).pdf | |
![]() | TMP27PC256-20NL | TMP27PC256-20NL TI DIP | TMP27PC256-20NL.pdf | |
![]() | 10MS5220M8X5 | 10MS5220M8X5 RUBYCON DIP | 10MS5220M8X5.pdf | |
![]() | 83AV | 83AV NS SMD | 83AV.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.75 NOPB | LP5900TLX-2.75 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5900TLX-2.75 NOPB.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SCHZ) | ULN2003APG(SCHZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003APG(SCHZ).pdf | |
![]() | 28F1283C150 | 28F1283C150 INTEL BGA | 28F1283C150.pdf | |
![]() | NACK680M100V12.5x14TR15F | NACK680M100V12.5x14TR15F NIC SMD | NACK680M100V12.5x14TR15F.pdf | |
![]() | UUT1A101MCR1GB | UUT1A101MCR1GB NICHICON SMD | UUT1A101MCR1GB.pdf | |
![]() | MA81-TX | MA81-TX PANASONIC SOD323 | MA81-TX.pdf |