창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISP1162BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISP1162BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISP1162BD | |
| 관련 링크 | ISP11, ISP1162BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0293060.H | FUSE AUTO 60A 32VDC AUTO LINK | 0293060.H.pdf | |
![]() | 416F24013CDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CDR.pdf | |
![]() | CMF5524K300FKRE | RES 24.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K300FKRE.pdf | |
![]() | 93C56T/SN | 93C56T/SN Microchip SOP-8 | 93C56T/SN.pdf | |
![]() | T74L005BI | T74L005BI ORIGINAL DIP14 | T74L005BI.pdf | |
![]() | TMX470R1VB8ADGNG | TMX470R1VB8ADGNG ORIGINAL BGA-680D | TMX470R1VB8ADGNG.pdf | |
![]() | EP2C50F484C7 | EP2C50F484C7 ALTERA BGA | EP2C50F484C7.pdf | |
![]() | UM5K1 N TR | UM5K1 N TR ROHM SOT-353 | UM5K1 N TR.pdf | |
![]() | E07120KOA | E07120KOA E BGA | E07120KOA.pdf | |
![]() | OR4E021BA352C | OR4E021BA352C LATTICE BGA | OR4E021BA352C.pdf | |
![]() | TLV2241IP | TLV2241IP TI SMD or Through Hole | TLV2241IP.pdf | |
![]() | D1304 | D1304 TOS TO-3P | D1304.pdf |