창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM882A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM882A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM882A | |
| 관련 링크 | HM8, HM882A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LQW04AN33NJ00D | 33nH Unshielded Inductor 140mA 1.11 Ohm Max Nonstandard | LQW04AN33NJ00D.pdf | |
|  | MCS04020C5603FE000 | RES SMD 560K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5603FE000.pdf | |
|  | TEESVB1E335M8R | TEESVB1E335M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB1E335M8R.pdf | |
|  | RK73K2HTE621J | RK73K2HTE621J KOA CHIPRESISTOR | RK73K2HTE621J.pdf | |
|  | R5510H023LT1 | R5510H023LT1 RICOH SMD or Through Hole | R5510H023LT1.pdf | |
|  | 350BXC5.6M10*12.5 | 350BXC5.6M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 350BXC5.6M10*12.5.pdf | |
|  | MLG0603S3N6ST | MLG0603S3N6ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S3N6ST.pdf | |
|  | 216PBCGA15FG/9700 | 216PBCGA15FG/9700 ATI BGA | 216PBCGA15FG/9700.pdf | |
|  | PT06E-14-12SSR | PT06E-14-12SSR Bendix SMD or Through Hole | PT06E-14-12SSR.pdf | |
|  | 8536K1N | 8536K1N ORIGINAL SMD or Through Hole | 8536K1N.pdf | |
|  | SI8503 | SI8503 SILICON QFN | SI8503.pdf | |
|  | 888HN-1AH-F-C-24V | 888HN-1AH-F-C-24V SongChuan DIP | 888HN-1AH-F-C-24V.pdf |